博客主人：liuminpcb

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IEEE1149.1标准规定的边界扫描技术是针对复杂数字电路而制定的。标准中的自治测试技术现已成为数字系统可测性设计的主流。在利用边界扫描技术对芯片印刷电路板进行测试时，单芯片与多芯片电路板虽有相同点，但也有不同点。因为多芯片的电路板可以将几个芯片分别作为测试向量进行发送和接收，而单芯片电路板则只需要一个集发送、接收于一体的芯片。本文在以ＰＣ机作为边界扫描测试向量生成和故障诊断的基础上，对单芯片ＥＰＭ９３２０ＬＣ８４的印刷电路板故障诊断进行了讨论。
１ＥＰＭ９３２０ＬＣ８４的结构和性能
１．１主要性能
　　ＥＰＭ９３２０ＬＣ８４是Ａｌｔｅｒａ公司生产的ＥＰＬＤ器件，它的…

PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。

高密度互连积层多层板工艺，是电子产品的"轻、薄、短、小"及多功能化发层的产物。有关资料报导，在技术指标上有些较为明确的介定：
　　1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0.25毫米；2）微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸；导线宽间距≤0.10毫米；4）布线密度（设通道网格为0.05英寸）超过117英寸/平方英寸。从技术指标说明实现PCB高密度化，采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分：
　　光致法成孔积层多层板工艺
　　等离子体蚀孔制造积层多层板工艺
　　射流喷砂法成孔积层多层板工艺
　　激光成孔积层多层板工艺
　　高密…

一般普通PCB可用最细线径
    只要洗出来的板子不断线就好,不过一般而言除非必要不然很细的线是不太建议用,有点风险在。外层一般4mil, 严格3.5mil; 内层一般4mil, 严格3mil。要再细一点或者粗一点都可, 而且还要看板厂的技术，当然成本也是一个问题，重要的是，洗出来的板子线不要断。
一般使用mil为单位
    一般的情况,都是以mil居多,mm在量板子大小的时候才会用到。
公定线径粗细标准
    除非你lay的那条线有大电流流过,才有需要注意到线俓大小。若只是一般的讯号线,均无妨。无公定标准, 蚀刻公差一般取20%, 如果线径4mil, 一般会以3.2mil至4.8mil为管制规格, 如果这公差无法接受, 也可以设定…

一块优秀的电路板，除了在实现电路原理功能之外，还要考虑EMI,EMC，ESD，信号完整性等电气特性，也要考虑机械结构，大功耗芯片的散热问题，在这基础上再考虑电路板美观问题。所以，PCB板布线是门艺术，具体而言是门折衷的艺术。在开始学习摸索PCB布线之前，或许您会在各式各样的参考书中看见各式各样的PCB板布线的规则，即使许多规则在一定程度上会是有相同的内涵，可是在不同的实际布板实践中会有不同的侧重点，甚至规则之间会产生冲突。举个例子：规则一信号传输的路径越短越好，规则二是在高频布线要求阻抗匹配。在考虑布DDR MEMORY的总线时，SOP封装的MEME…

原因：
⑴板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。
⑵局部扳材受到含氟化学药品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点(较为严重时可看出呈方形)。
关键词：抄板 pcb抄板
⑶板材受到不当的热应力作用也会造成白点、白斑。
解决方法：
⑴从工艺上采取措施，尽量减少或降低机械加工过度的振动现象以减少机械外力的作用。
⑵特别是在退锡铅合金镀层时，易发生在镀金插头片与插头片之间，须注意选择适宜的退锡铅药水及操作工艺。
⑶特别是热风整平、红外热熔等如控制失灵，会造成热应力的作用导致基板内产生缺陷
龙人[url=http://www.pcbon.net][b]p…

浅谈PCB飞针测试在
PCB抄板中的运用
本文关键字：PCB,PCB抄板，抄板，抄板公司

了解PCB抄板的工程师都知道PCB板测试是PCB抄板过程中很重要的一个环节，为了提高PCB板测试的效率，于是出现了PCB飞针测试，下面我们来简单的了解下飞针测试的原理以及相关方法与步骤。
飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统。不是使用在传统的…

PCB抄板技术学习笔记
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   大家好啊，我是今年的应届毕业生，我很幸运毕业后找到一个PCB工程师助理的职位，最近公司举行了PCB抄板方面技术知识的培训，在这段时间中我写一些关于PCB抄板技术方面的笔记。我昨天把自己这抄板笔记整理了一些。希望对大家有所帮助，我也是为自己的抄板培训工作做个总结。以下我简单要谈的就是PCB抄板的相关概念以及抄板方面的…

PCB尺寸不断缩小来源于制造工艺的进步，对运行速度和功耗的要求也逐步提高，这使得PCB和封装之间的互连变得更加重要。针对信号完整性和EMI应用的分析工具也接踵而至。信号完整性问题主要包括传输线效应，如时延、反射、信号的过冲与下冲以及信号之间的串扰等，其中信号串扰最为复杂，涉及因素多、计算复杂而难以控制。所以当今的电子产品设计迫切需要区别于传统设计环境、流程和方法的全新思路、全新方法和技术。
目前EDA供应商已经开发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学，这些技术涵盖高速电路设计分析的各个方面：信号完整性分析、EMI/EMC设计、静态时序分析、地弹反射分析、…

每个单片机解密专家都是基于单片机的概念来接触其他的，顾名思义，你对一个东西什么都不懂，何谈它的应用呢？下面就开始我们的正题
单片微型计算机（Single-Chip Microcomputer），简称单片机。就是将微处理器（CPU）、存储器（存放程序或数据的ROM和RAM）、总线、定时器/计数器、输入/输出接口（I/O口）和其他多种功能器件集成在一块芯片上的微型计算机。
单片机的主要特点有：
（1）可靠性高
（2）便于扩展
（3）控制功能强
（4）低电压、低功耗
（5）片内存储容量较小，除此之外，单片机还具有集成度高、体积小、性价比高、应用广泛、易于产品化等特点。
单片机的设计目标主要…

近两年来PCB板的密度越来越高，飞针测试机的作用日渐突出。但飞针测试机因价格昂贵在我国的应用还不是很普遍，大多数中小型PCB工厂人员对其了解也不深入，这样采购飞针测试机时比较困难。
飞针测试机采购时应注意以下几点：一、测试幅面 最大测试面积最好要超过18×20″。特别是经常做超大板的工厂和飞针测试代工中心，则更应考虑这种拥有大的测试幅面的机种。二、测试机的精度 机器精度方面要注意对不同标注法的理解。通用标注法为：精准度标称（分辨率，重复精度）、最小测试PAD尺寸、最小焊盘间距。对于其它方式的标注一定要厂商解释清楚，防止误解。中高层次的飞针测试机的精准度一般为2mil，最小测试PAD尺寸为6~8 mil、最小焊盘间距为10~1…